2020-12-30
SMT封裝制程重點(diǎn)管控項(xiàng)目
| SMT封裝制程重點(diǎn)管控項(xiàng)目 | |||
| NO | 制程 | 管控重點(diǎn) | 重點(diǎn)管控項(xiàng)目 |
| 1 | ESD | 測(cè)量&監(jiān)控 | 負(fù)責(zé)維護(hù)及監(jiān)控ESD防護(hù)要求 |
| 2 | 鋼板管理 | 網(wǎng)框尺寸 | |
| 鋼網(wǎng)厚度 | |||
| 鋼板的開口 | 根據(jù)PAD的尺寸 | ||
| 鋼板張力 | 新鋼板與金屬網(wǎng)粘合的張力需在35-50N/CM范圍。 | ||
| 定期對(duì)鋼板張力進(jìn)行測(cè)量，標(biāo)準(zhǔn)25N/CM，并進(jìn)行清潔。 | |||
| 鋼板使用前確認(rèn) | 使用前半個(gè)小時(shí)，檢查鋼網(wǎng)與機(jī)種是否一致，確認(rèn)鋼網(wǎng)是否清潔，特別不能有塞孔等。 | ||
| 鋼板使用壽命 | 1.一般為100000次，特殊情況可延至105000次。 | ||
| 2.印刷次數(shù)累計(jì)達(dá)95000次時(shí)提前通知工程人員。 | |||
| 鋼板的標(biāo)示 | 綠色代表正常使用，紅色代表報(bào)廢，白色代表閑置。 | ||
| 鋼板的報(bào)廢 | 達(dá)到壽命，變形損壞，LAYOUT變更，鋼板張力小于25N/CM，工程人員確認(rèn)不可維修的，可申請(qǐng)報(bào)廢。 | ||
| 鋼板的清洗 | 清洗前，需要用刮刀清理干凈錫膏 | ||
| 鋼網(wǎng)手工清洗 | |||
| 清洗完成后，必須用鋼網(wǎng)檢查臺(tái)檢查鋼板是否清洗干凈，是否孔塞。 | |||
| 3 | 錫膏 | 儲(chǔ)存條件 | 保存在2-10℃的環(huán)境下保存，最好5℃，須先進(jìn)先出。 |
| 解凍和攪拌 | 回溫4個(gè)小時(shí)，使用前攪拌3-5分鐘。 | ||
| 開罐有效時(shí)間 | 1.錫膏開罐后，24小時(shí)用完，否則報(bào)廢。 | ||
| 2.已回溫未開罐切勿放回冰箱。 | |||
| 3.已開罐的錫膏在鋼板上停留時(shí)間不能超過(guò)8小時(shí)，停印時(shí)間超過(guò)30分鐘，須將錫膏回收到錫膏罐中，回收的錫膏不能混入新開罐的錫膏內(nèi)。 | |||
| 錫膏粘度 | 200-800pa.s | ||
| 4 | PCB烘烤 | 烘烤時(shí)機(jī) | PCB來(lái)料未真空包，暴露于空氣中24小時(shí)，D/C過(guò)期。 |
| 烘烤條件 | 120+/-5℃,6小時(shí)（含升溫時(shí)間），須做標(biāo)示。 | ||
| 5 | 防潮柜 | 濕度要求 | 小于30%RH，每班點(diǎn)檢。 |
| 儲(chǔ)存要求 | 材料放入或取出防潮柜須記錄 | ||
| 6 | 錫膏印刷 | 刮刀 | 刮刀至少比PCB長(zhǎng)度大50mm，用10倍放大鏡觀察刮刀是否有缺角，凹陷，彎曲等，并在首件記錄表中記錄刮刀的編號(hào)。 |
| 鋼板 | 鋼板型號(hào)要與生產(chǎn)的料號(hào)一致。 | ||
| 用溶劑清洗鋼板，切用風(fēng)槍吹，以免堵塞。 | |||
| 安裝鋼板時(shí)注意鋼板方向。 | |||
| 程序 | 生產(chǎn)部依據(jù)印刷參數(shù)設(shè)定表 從計(jì)算機(jī)調(diào)用此程序并檢查正確性。 | ||
| 設(shè)備負(fù)責(zé)參數(shù)的更改及更新。 | |||
| 錫膏 | 手動(dòng)攪拌錫膏15-20次，初次添加PCB長(zhǎng)度≤165mm，添加半罐，>165，添加一罐。 | ||
| 在鋼板上，錫膏條的寬度低于20mm時(shí)，添加錫膏，每次添加錫膏的量250+/-100g | |||
| 7 | 錫膏厚度 | 錫膏測(cè)量時(shí)機(jī) | 1.正常生產(chǎn)每機(jī)種每4個(gè)小時(shí)測(cè)量一次。 |
| 2.換線換機(jī)種時(shí)。 | |||
| 3.試產(chǎn)首件。 | |||
| 4.印刷機(jī)或鋼板異常維修OK后，重新印刷時(shí)。 | |||
| 每片板取6點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試，取PAD最小最細(xì)。 | |||
| 錫膏厚度 | 測(cè)試數(shù)據(jù)使用X-R chart管制，Cpk小于1.33. | ||
| 8 | PCB&PCBA清洗 | 板子上油墨、敏感材料保護(hù) | 1.生產(chǎn)人員每半小時(shí)到各生產(chǎn)線收集印刷失敗的PCB，集中到鋼網(wǎng)清洗房集中清洗。 |
| 2.使用刮刀將PCB上的錫膏刮掉，然后用沾溶劑的擦拭紙擦拭。 | |||
| 3.使用PCB夾持治具將PCB夾住，投入清洗錫膏鋼板清洗機(jī)中清洗。 | |||
| 4.清洗PCB時(shí)，設(shè)置超聲波清洗時(shí)間為5min,清洗OK后，晾干10min | |||
| 5.洗完畢的PCB立即使用Air Gun吹拂并用干的擦拭紙將PCB兩面擦拭干凈,然后使用坐標(biāo)機(jī)檢查是否有錫粉或水紋殘留,金手指機(jī)種請(qǐng)?zhí)貏e注意金手指部分的清潔度. | |||
| 6.第一次清洗完成后，再投入超音波清洗機(jī)的清洗欄內(nèi)進(jìn)行清洗，注意PCBA必須排列整齊。 | |||
| 7.對(duì)清洗不合格的PCB必須重新進(jìn)行清洗，清洗合格品貼上標(biāo)示。 | |||
| 8.清洗后的PCB重新生產(chǎn)時(shí)，必須集中投線，各線領(lǐng)班必須跟蹤其質(zhì)量狀況。 | |||
| 9 | 切換線作業(yè) | 換線前準(zhǔn)備 | 1.對(duì)照 “程序料站表” 備好料放于備料臺(tái)車上 |
| 2.對(duì)于管裝物料, 根據(jù)IC的極性應(yīng)在防靜電塑料管端標(biāo)示IC的正確流出方向 | |||
| 3.如有替代料，需由當(dāng)線品保確認(rèn)后方可備料，并注明 | |||
| 4.準(zhǔn)備相關(guān)好的文件，并核對(duì)印刷機(jī)﹑置件機(jī)﹑回焊爐三種程序 | |||
| 線外作業(yè) | 1.備妥新機(jī)種的鋼板于印刷機(jī)旁 | ||
| 2.依生產(chǎn)的要求，通知工程人員調(diào)出相對(duì)應(yīng)的程序 | |||
| 3.優(yōu)先處理上料架作業(yè)，利用空余的TABLE備好料，并由IPQC核對(duì)。 | |||
| 4.依前工單尾件于產(chǎn)在線各工位之完成順序陸續(xù)完成各機(jī)臺(tái)之程序調(diào)用與軌道調(diào)整 | |||
| 線內(nèi)作業(yè) | 1.以下一機(jī)種之空板陸續(xù)調(diào)整送板機(jī)、吸板機(jī)、 印刷機(jī)、置件機(jī)、回焊爐、收板機(jī)等生產(chǎn)機(jī)臺(tái)及其相互連結(jié)之輸送軌道,使PCB可以順利自動(dòng)運(yùn)送 | ||
| 2.架設(shè)印刷機(jī)﹑置件機(jī)和泛用機(jī) | |||
| 確認(rèn)換線完成程序 | 1.完成換線動(dòng)作后由主管確認(rèn) | ||
| 2.首件經(jīng)目檢(或ICT測(cè)試)PASS和品管首件確認(rèn)PASS后, 即可量產(chǎn) | |||
| 10 | 零件放置 | 材料的準(zhǔn)備 | 1.根據(jù)生產(chǎn)機(jī)種拿出相應(yīng)的<<料站表>>及<<SMT換料記錄表>> 。 |
| 2.生產(chǎn)中的材料必須依工單的要求；料號(hào)如有不同，SMT 庫(kù)房必須要在《SMT生產(chǎn)履歷表》內(nèi)填寫代用料號(hào) | |||
| 3.核對(duì)各零件的規(guī)格，料號(hào)和供貨商是否正確，如有異常立即和品保一起澄清 | |||
| 4.按<<SMT料站表>>對(duì)該站進(jìn)行備料,備好后按站別號(hào)排列于FEEDER臺(tái)車上。 | |||
| 5.根據(jù)料站表上Feeder規(guī)格,取一空Feeder置于備料座上,將該料正確地安裝Feeder上。 | |||
| 材料的補(bǔ)充 | 1.當(dāng)機(jī)器缺料報(bào)警時(shí),操作員從高速機(jī)料臺(tái)上取下對(duì)應(yīng)的Feeder,記下其站號(hào)。 | ||
| 2.操機(jī)員按<<SMT料站表>>進(jìn)行料號(hào),規(guī)格,廠商的核對(duì),如有替代料必須和<SMT生產(chǎn)履歷表>中標(biāo)注相同, 確認(rèn)無(wú)誤后通知領(lǐng)班或其它操機(jī)員進(jìn)行核對(duì) | |||
| 3.備料和換料時(shí)，必須取下一顆零件，并貼在和此物料相應(yīng)<<SMT換料記錄表>> 中。 | |||
| 4.將Feeder放于料臺(tái)上,并檢查是否放好,避免設(shè)備顯示 “Tape Feeder”而報(bào)警。 | |||
| 5.清除缺料信息，按 “Start”開始生產(chǎn)。 | |||
| 6.操機(jī)員檢查換料后所生產(chǎn)的前兩塊PCBA﹐并在第一塊PCBA上貼標(biāo)示，且標(biāo)明其中一個(gè)Location。 | |||
| 7.將換料時(shí)間,料號(hào),站別,規(guī)格, 用量, 換料數(shù)量和供貨商等記錄于<<SMT換料記錄表>>上。 | |||
| 8.IPQC每1小時(shí)對(duì)所換物料的Sample測(cè)量一次, 量測(cè)結(jié)果紀(jì)錄在<<SMT換料記錄表>>的備注欄 | |||
| 9.在對(duì)QP進(jìn)行換料時(shí),注意IC放置極性： | |||
| 9.1 QP3: TRAY盤IC極性為面向操作員縱向放置，BGA,QFP放置極性為右下角，SOP,SOJ,PLCC放置極性為面向?qū)α先讼蛲?；管狀I(lǐng)C極性為向下。 | |||
| 9.2 QP2: TRAY盤IC極性為面向操作員橫向放置 ，BGA,QFP放置極性為左下角，SOP,SOJ,PLCC放置極性為面向?qū)α先讼蜃蠡蛳蛴?；管狀I(lǐng)C極性為向下 | |||
| 9.3 IPIII與IPII: TRAY盤IC極性為面向操作員縱向放置, BGA,QFP放置極性為右下角, SOP,SOJ,PLCC放置極性為面向?qū)α先讼蛲猓还軤領(lǐng)C極性為向下。 | |||
| 9.4 當(dāng)TARY 盤IC不滿整盤時(shí),注意在開機(jī)前輸入IC的位置。 | |||
| 9.5 換料時(shí)，對(duì)物料及Feeder注意輕拿輕放。 | |||
| 11 | 材料烘烤及防潮 | IC零件的拆封 | 1.溫濕度敏感零件在靜電袋拆封和使用完畢時(shí),要填寫<<SMT物料拆封記錄表>>并保留其靜電袋直到整包零件全部置件完畢并經(jīng)過(guò)REFLOW后才可丟棄。 |
| 2.當(dāng)在室溫條件下拆開零件真空包裝后,如包裝內(nèi)濕度卡的指示大于材料的濕度要求時(shí)(材料的包裝表面有標(biāo)注),須烘烤。 | |||
| 3.拆封的IC在室溫條件下放置超過(guò)72小時(shí)后必須烘烤。 | |||
| 4.當(dāng)在室溫條件下IC拆封后,不需要立即上線生產(chǎn)的,需放入防潮柜中防潮; 超過(guò)48小時(shí)不使用的須用真空包裝機(jī)密封。 | |||
| 5.在溫度為40℃以下,濕度為90％RH以下的儲(chǔ)存條件中, 真空包裝IC的儲(chǔ)存期限為12 個(gè)月 | |||
| 烘烤要求 | 1.零件烘烤的烤箱參數(shù)設(shè)定需依零件的烘烤條件而定，一般條件：溫度﹕ 125±5℃，,時(shí)間: 24小時(shí)(含升溫時(shí)間)。 | ||
| 2.零件放入烤箱前，在料盤上貼上標(biāo)簽紙，烘烤完畢直到上線標(biāo)簽紙不可以撕掉，使用烘烤后零件的PCBA，須在該批PCBA的標(biāo)卡上標(biāo)識(shí)清楚，以利質(zhì)量追蹤。如發(fā)生零件不良問(wèn)題，通知QA處理。 | |||
| 3.零件烘烤時(shí).其承載盤耐溫≧125℃方可放入烤箱，且留意承載盤不可造成零件損壞與變形. | |||
| 4.對(duì)于卷裝IC，若必須烘烤時(shí)，須將IC包裝帶拆開，用真空吸筆將其轉(zhuǎn)移到其它的耐溫≧125℃的承載盤中。烘烤完后的卷裝IC需重新用RETAPING機(jī)重新包裝。或者依據(jù)制造商建議條件烘烤。 | |||
| 5.零件烘烤不可以超過(guò)二次。烘烤超過(guò)兩次未使用之IC以報(bào)廢處理。 | |||
| 6.零件送入及領(lǐng)出烤箱后，都需填寫<<SMT烘烤進(jìn)出記錄表>>。 | |||
| 12 | Reflow | 事前準(zhǔn)備 | 1.鏈條寬度比基板寬1.5-2.0mm﹐避免輸送鏈條過(guò)緊夾住機(jī)板或太寬而導(dǎo)致機(jī)板掉入回焊爐內(nèi)。 |
| 2.SUPPORT PIN是否使用依照Master Profile設(shè)定﹐使用時(shí)須確認(rèn)SUPPORTPIN與機(jī)板的高度與位置。 | |||
| 3.生產(chǎn)中放流機(jī)板應(yīng)順 Conveyor速度而行，每片機(jī)板要依照規(guī)定間隔5~10cm，不得碰撞或加速推送。 | |||
| 參數(shù)設(shè)定 | 1.回焊爐設(shè)定參數(shù)與實(shí)際值的誤差值設(shè)定為 ±5℃ | ||
| 2.正常運(yùn)行中須每2小時(shí)由IPQC人員檢查回焊爐各項(xiàng)參數(shù)的實(shí)際值與設(shè)定值是否一致， 如有誤差值超過(guò) ±5℃的現(xiàn)象，須立即向產(chǎn)線PE反映。 | |||
| 測(cè)試時(shí)機(jī) | 1.一般機(jī)種：每天及每次換線時(shí)須測(cè)一次。 | ||
| 2.若發(fā)生熔錫或烘膠異常時(shí)，修改參數(shù)或維修設(shè)備后，須重新測(cè)溫。 | |||
| 3.正常生產(chǎn)中的每天或每班爐溫測(cè)量必須于該生產(chǎn)機(jī)種結(jié)單之前進(jìn)行 | |||
| 異常處理 | 1.如果測(cè)得的溫度曲線已超出規(guī)格或發(fā)生焊點(diǎn)異常時(shí)，須迅速向ME反應(yīng)，由ME確認(rèn)后再做進(jìn)一步處理. | ||
| 2.為追蹤異常原因，工程人員可以修改回焊爐參數(shù)設(shè)定，做為生產(chǎn)線之暫行生產(chǎn)條件，并將條件公布于機(jī)器上. | |||
| 3.測(cè)溫員根據(jù)附件一分析出溫度曲線超出規(guī)格的原因 | |||
| 4.雙面SMT制程中，若發(fā)生第一面掉件時(shí)，需迅速反映至SMT制程工程師處 | |||
| 5.生產(chǎn)中若發(fā)現(xiàn)溫度未在規(guī)定范圍內(nèi)時(shí)，須迅速向產(chǎn)線ME反應(yīng)，由ME確認(rèn)后再做進(jìn)一步處理。 | |||
| 機(jī)器顯示顏色狀態(tài) | 1.綠色代表正常，可放流機(jī)板。 | ||
| 2.黃色代表穩(wěn)定中或平衡中，若持續(xù)黃色時(shí)間10分鐘以上，應(yīng)立即報(bào)告工程人員處理，經(jīng)確認(rèn)無(wú)誤后方可放流。 | |||
| 3.紅色代表異常，表示機(jī)器某一部份異常，不可再放流機(jī)板，應(yīng)立即報(bào)告工程人員處理。 | |||
| 參數(shù)設(shè)定，修改 | 由ME進(jìn)行。 | ||
| 定期檢查 | 1.生產(chǎn)每天需對(duì)加熱區(qū)溫度TOP5或TOP7進(jìn)行記錄﹐對(duì)填寫《Reflow加熱區(qū)爐溫Trend Chart》。 | ||
| 2.當(dāng)爐溫超出管制范圍時(shí)﹐應(yīng)立即通知工程師處理。 | |||
| 13 | 拋料的管控 | 拋料的查詢 | 1.查詢動(dòng)作由生產(chǎn)線領(lǐng)班執(zhí)行﹐至少每小時(shí)查詢統(tǒng)計(jì)一次﹐而后把所得數(shù)據(jù)記錄在 《拋料統(tǒng)計(jì)表》中。 |
| 拋料的分析 | 1.查得每臺(tái)機(jī)的平均拋料率﹐每支FEEDER的拋料率和每個(gè)NOZZLE的拋料率﹐生產(chǎn)線ME負(fù)責(zé)對(duì)以上數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。 | ||
| 異常處理 | 若某單個(gè)FEEDER或NOZZLE拋料率大于0.15%﹐則當(dāng)線技朮人員必須對(duì)最高TOP3作出改善對(duì)策并作記錄 | ||
| 14 | 物料的管制 | 在線物料的管控 | Chip類物料領(lǐng)回后，應(yīng)由生產(chǎn)線領(lǐng)料人員根據(jù)料站表把CHIP類物料按SLOT掛在備料臺(tái)車上，并注明機(jī)種、批量、工單號(hào)。 |
| 散料的管理 | 散料使用時(shí)必須經(jīng)由IPQC人員檢查確認(rèn)，貼上標(biāo)簽后才可放入機(jī)器置件或手?jǐn)[作業(yè) | ||
| 拋料的管控 | 修好的拋料須經(jīng)IPQC確認(rèn)面后集中上線處理。 | ||
| 15 | 外觀檢查 | 檢驗(yàn)工具 | AOI.10倍放大鏡.靜電環(huán).靜電手套.鑷子.靜電刷.不良標(biāo)簽.印章產(chǎn)品識(shí)別卡,不良品識(shí)別卡 |
| 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) | PCBA檢驗(yàn)規(guī)范 & IPC-A-610C或客戶之要求 | ||
| 檢驗(yàn)方法 | AOI檢查。 | ||
| 人工檢查:每片PCBA,將PCBA移至放大鏡下方位置, 眼睛距離放大鏡約10CM, 將PCBA進(jìn)行前后、上下移動(dòng)目視, 然后將此PCBA拿出放大鏡,視線與PCBA約成20~45度,進(jìn)行四個(gè)方向目視. | |||
| 對(duì)于發(fā)現(xiàn)的不良品,需跟良品隔離,集中處理。 | |||
| 檢查頻率 | 100% | ||
| 檢查內(nèi)容 | 零件是否有錯(cuò)件﹑漏件﹑極性反﹑墓碑、側(cè)立、空焊、少錫、短路、錫珠﹑標(biāo)識(shí)漏印﹑標(biāo)識(shí)錯(cuò)誤﹑PCBA污染等不良現(xiàn)象。 | ||
| 產(chǎn)品標(biāo)示 | 不良品用紅色標(biāo)簽標(biāo)識(shí)，并掛<<不良品識(shí)別卡>>在靜電框上交修理站重工。 | ||
| 良品掛上綠色是《產(chǎn)品識(shí)別卡》，送QA抽驗(yàn)。 | |||
| 異常反饋 | 2個(gè)小時(shí)任何時(shí)間段，同一位置同一不良現(xiàn)象達(dá)到3PCS時(shí)要立即反饋給當(dāng)班領(lǐng)班或QA,以便立即分析改善。 | ||
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